相比3纳米SoC，小米自研4G基带更值得关注,小米基带版本是什么意思

（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯）

昨晚（5月22日），小米自研设计的3纳米芯片“玄戒O1”终于公布技术细节，一同亮相的还有小米首颗自研4G基带“玄戒T1”，有些出人意料。

雷军坦言，小米一直有颗“芯片梦”，想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是小米绕不过去的硬仗。他透露，玄戒O1研发4年多，已经花了135亿，现在小米汽车、芯片、智能工厂全部完成了“从0到1”的跨越。

那小米这颗3纳米芯片到底什么水平？

正如之前外界推测的那样，小米上来就推出一款3纳米旗舰SoC，是因为CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4颗性能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且一共使用了16颗；通信基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。

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先说小米为什么能用台积电3纳米代工？

首先，小米没有在美国实体清单上，而美国也没有彻底卡死台积电为中国大陆企业代工，目前重点封锁的是中国先进AI芯片的研发和制造。而根据美国最新的出口管制规定，只要晶体管总数没有超过300亿颗，就可以使用台积电的先进制程代工，小米玄戒O1的晶体管总数为190亿颗，显然没有超过这个规定。

再说芯片设计，小米确实走了一条更快更方便的路，使用ARM的公版方案，而在行业中，采用公版方案其实也不少见。比如高通CPU就长期采用ARM公版，联发科的最新旗舰天玑9400+，采用的也是ARM的Cortex-X925，大陆的紫光展锐、此芯科技、联想等研发芯片的公司，也基本都在采用ARM公版方案自研。

不可否认，采用公版方案和基于指令集自研，难度不在同一层级，但也不能就断定使用公版方案难度就很小，设计中依然考验厂商对技术的积累。比如同样采用ARM的Cortex-X925，联发科9400+的主频为3.73GHz，而玄戒O1的最高主频达到了3.9GHz，雷军以此为例称“这体现了小米芯片团队设计的实力”。

在跑分测试中，雷军没有对标自己主要的供应商高通和联发科，而是对比苹果最新芯片。现场显示，玄戒O1搭载于小米15S Pro，CPU单核性能跑分3008，落后苹果最新的3纳米A18 Pro约500分，而多核跑分9509，比A18 Pro高了约800分。GPU设计中，相比联发科12核的方案，玄戒O1激进地堆到了16核，曼哈顿3.1测试达到330帧，领先A18 Pro的230帧，ztec 1440p测试达到110帧，领先苹果的70帧。

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大量堆核心，在提高性能的同时，会让功耗成为难题。雷军透露，玄戒O1设计之初就立下“死守功耗”的目标，这颗芯片的CPU能效表现已经十分接近苹果，GPU同性能下功耗下，相比A18 Pro低35%。

但跑分毕竟只是参考，手机行业也早就过了只看跑分的年代，最终玄戒O1的表现还要看消费者最终的上手体验，雷军也直言“不可能上来就吊打苹果”。

这次令人关注的是，搭载自研芯片的小米手机最终如何定价。雷军透露，小米15S Pro的16GB+512GB版售价5499元，16GB+1TB售价5999元，前者比同内存的小米15 Pro便宜300元，后者便宜500元。

雷军直言，SoC生命周期很短，很容易赔钱，小米想完成商业闭环，难于登天。他表示，对于旗舰SoC来说，两年之内至少卖到上千万台的规模，才能生存，“我给大家举个例子，做3nm这样级别的大芯片，每代投资大约10亿美元，如果能卖100万台，平摊下来，每台芯片研发成本就高达1000美元。”

自研芯片确实很难，但小米这次走的还是行业常规路线，仍然任重道远，外界没有必要过分吹捧和夸张。不过，小米表达出来深耕技术，给消费者更多选择的态度，值得肯定。正如雷军所说，后来者一开始肯定不完美的，总会被嘲笑、被怀疑，这些都是预料之中的事情。但这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会。

除了被热议已久的3纳米SoC，小米这次还推出一颗自研4G基带“玄戒T1”，搭载于小米手表上。这颗芯片的迭代，或将深度影响小米芯片能走多远。

毕竟全世界能自研基带的屈指可数，高通等巨头们都有着数十年的技术积累，而根据小米的描述，这颗基带的自研程度很高。根据介绍，小米4G基带+射频，蜂窝通信全链路自主设计，支持4G eSIM独立通信，4G-LTE实网性能提升35%，4G-LTE数据功耗降低27%，语音功耗降低46%。

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基带芯片决定了终端的通信能力，之所以研发难度较高，主要在于以下几个方面。

首先，基带核心技术基本都由通信巨头掌握，比如高通、华为、联发科、紫光展锐等老牌企业，专利壁垒深厚，自研需要解决专利规避和授权问题；第二，研发基带不只要适配当前的通信网络，还要向后兼容，比如5G基带也要保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，必须与全球各地的通信设备商和运营商进行深度协作。第三，现实中的无线通信场景千差万别，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。比如雷军透露，小米在玄戒T1 上进行了海量的现网测试，研发团队600+，测试了100多个城市基站，累计测试里程超过15万公里。

研发基带的挑战很大，普通企业很难突破壁垒，就连苹果自研基带也仅搭载于廉价版的iPhone之上，高端旗舰一直外挂的都是英特尔和高通的基带，但也导致信号被频频诟病。因此想做出一颗顶级SoC芯片，必须在基带技术上实现突破，这也是为什么小米自研基带，更应该受到关注的原因。未来小米的基带能否用到手机上，对小米芯片的体验也至关重要。

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纵观这次小米发布会，给两款自研芯片的篇幅其实并不算太多，可以看出雷军的精力更多还在汽车上。Canalys等机构预计，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。短期内，很难对其现有的旗舰SOC供应格局产生影响，因此无需担心影响于第三方芯片供应商的关系，小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。

但雷军依然对自研芯片表达了坚持：我们做好了长期持续投入的准备，我跟团队承诺，至少做十年，至少投入500亿以上。无论前方有什么困难，我们都绝不放弃，我们一定会坚持下去。

小米自研芯片，对消费者更大的意义无疑是多了一种选择，尤其对深度融入小米生态的用户来说，小米必然会进行软硬协同的优化，对市场竞争也并不是坏事。在中国，坚持实干就值得肯定。但芯片是一个板凳要坐十年冷的行业，巨头林立，在经历小米澎湃S1的挫折之后，这次雷军的芯片路能走多远，还需要时间检验。

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